전자기기 과열 문제는 프로세서 및 그래픽 칩셋의 성능 저하, 마더보드 손상 등으로 이어질 수 있는 큰 문제다. 그런데 미국 텍사스대학 연구진이 이 문제를 해결할 방법을 찾았다.

연구진은 붕소 비소 결정체로 열 관리 솔루션을 개발해 실험을 진행했다. 이 결정체는 높은 열 전도도를 가지고 있기 때문에 칩셋에서 발생하는 열을 흡수하고 과열로 인한 성능 저하를 막는다.

연구에 참여한 빙 르브 박사는 "고출력 소형 전자 제품의 경우, 열 발산을 위해 금속을 사용할 수 없다. 금속으로 인해 단락이 발생할 위험이 있기 때문이다. 또 공간이 작기 때문에 냉각팬을 설치할 수 없다. 그래서 우리에게 필요한 것은 열을 많이 분산시키는 저렴한 반도체다"라고 말했다.

2015년에 이미 개발된 붕소 비소 화합물은 미터켈빈 당 약 200와트의 열을 소비할 수 있었다. 이것과 열 전도도가 비슷한 다이아몬드는 미터켈빈 당 2,200와트를 소비한다.

그래서 연구진은 화학 증기 운송이라는 기술을 적용해 붕소 비소 결정체의 성능을 향상시켰다. 화학 증기 운송 기법은 한쪽 끝은 뜨겁고 반대쪽 끝은 차가운 챔버에 붕소와 비소를 노출시켜 두 개의 개별 요소를 결합하는 방법이다. 이렇게 만들어진 결정체는 미터켈빈 당 1,000와트를 소비한다.

이 붕소 비소 결정체의 열 전도도는 다이아몬드보다 낮지만 가격은 비교할 수 없을 만큼 저렴하다. 연구진은 이 붕소 비소 결정체가 전자 제품에 기여하는 바가 클 것이라고 기대한다.