
전자 필름을 생산하는 데 사용되는 평평하고 단단한 기판인 실리콘 웨이퍼는 원래 대부분의 제조 업체에서 고온과 화학적 에칭으로 회로를 제거하는 데 사용됐다. 하지만 이런 요소는 웨이퍼 자체에 손상을 입힐 수 있다.
이런 일반적인 방식과 달리, 퍼듀대학 연구진은 전사 인쇄라는 새로운 제조 방법을 적용했다. 전사 인쇄를 사용하면 전자 회로를 개별적으로 실리콘 웨이퍼 위에 만들 수 있다. 고온이나 화학적 에칭이 적용되지 않으며 대신 물을 이용해 웨이퍼의 필름을 제거한다. 이 새로운 방법을 사용하면 웨이퍼 하나로 여러 개의 회로 박막을 만들 수 있다.
연구의 저자인 이치환 씨는 "이것은 샌프란시스코 골든 게이트 브릿지의 빨간색 페인트와 같다. 물이 많은 환경에 있기 때문에 페인트 껍질이 잘 벗겨진다. 그래서 우리는 웨이퍼와 회로를 물에 담그면 기계적 박리 스트레스가 줄어들고 환경 친화적이 될 것이라고 생각했고, 그 생각이 적중했다"고 말했다.
연구진은 물로 필름을 벗겨내기 위해 전자 필름과 실리콘 웨이퍼 사이에 연성 금속 레이어를 삽입했다. 웨이퍼에서 벗겨진 전자 필름은 어떤 표면에든 부착 가능하다. 즉 이것을 전자 기기에 부착하면 모든 기기를 IoT 생태계에 연결하기 쉬워진다.
이치환 씨는 "센서를 조정해서 무인 항공기(드론)에 부착하고 드론을 위험 구역으로 보내 가스 누출을 감지하는 일도 가능해진다"고 덧붙였다.
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