차세대 보안 팹리스 기업 ICTK(대표이사 이정원)가 지난 29일 오후 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받으며 본격적인 코스닥 상장 절차에 돌입했다고 밝혔다.
ICTK는 물리적 복제 방지 기술 ‘PUF’와 양자 내성 암호 기술인 ‘PQC’를 탑재한 보안칩을 상용화한 기업이다. PUF(Physically Unclonable Functions)는 사용자와 기기, 데이터의 불변하는 ‘뿌리(Root)’요소가 되는 기술이다. 지문이나 홍채 등 고유한 생체정보와 같이, 반도체의 웨이퍼 단계에서 자생해 칩마다 서로 다른 아이디를 가지고 제조되는 특성이 있다. 인공지능과 양자컴퓨터를 중심으로 격변하는 IT 분야에서 주요 해킹 대상이 되는 목적물의 안전한 인증을 구현해, 복제나 변조가 원천적으로 불가능하도록 한다.
특히, 양자 컴퓨팅의 시대에 기존의 암호키 기반 알고리즘 체계는 단 몇 시간 안에 풀릴 가능성이 높아지며 기존 보안 시스템의 근간이 흔들리고 있다. 이에 미국 백악관에서는 국가안보선언문을 통해 양자 내성 암호화 기술(PQC)을 강조한 바 있다.
세계적 기업들이 달려들어 PQC와 PUF 기술의 접목을 시도했지만 PUF 값이 외부환경에 영향을 받아 변동되는 항상성 문제를 뛰어넘지 못했다.
ICTK는 이를 반도체칩의 VIA 공정에서 독자적인 해결법을 찾았고, 핵심 원천기술을 모두 보유해 원가경쟁력도 갖추며 상용화에 성공했다.
‘VIA PUF’라 이름붙인 ICTK의 기술은 국방 보안 분야는 물론 우리 주변의 모든 전자기기부터 각종 단말기에 적용될 수 있다. 2018년부터 이미 LG유플러스의 무선공유기부터 시작하여 현재는 CCTV와 VPN을 포함한 차세대 양자보안 제품 개발에 확고한 파트너로 자리매김했다. 또한 글로벌 수주 경쟁을 통해 유수의 대기업들을 제치고 세계적 빅테크 기업과 공급계약을 체결하여 내년부터 본격 공급 예정이다.
해외 진출을 위해 국내 및 해외에서 132개 특허 등록을 완료했고, 36개 추가 등록을 진행 중으로 사실상 PUF 분야에서의 모든 원천기술을 ICKT가 가지고 있다고 해도 과언이 아니다. 국내 가장 높은 단계인 KCMVP(한국형 암호모듈검증 프로그램) 인증 Level 2를 완료했으며, 국제적 인증 또한 CC기준 ‘EAL 6+’ 등급 인증 획득도 눈앞에 두고 있다.
ICTK는 시장 수요에 맞는 다양한 제품군 확대와 연구개발 인력 확보를 위해 코스닥 상장을 목표했다. 2025년부터 본격적으로 예정된 공급에 대비한 운전자금으로도 활용할 예정이다. 3월 내 금융위원회에 증권신고서를 제출할 계획으로, 상장 주관사는 NH투자증권이다.
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